 
  | 
            中文名称:  | 
            第二代原子层沉积系统  | 
           
           
            英文名称:  | 
            The Second Generation of Atomic Layer Deposition  | 
           
           
            仪器编号:  | 
               | 
           
           
            仪器型号:  | 
            RH-200  | 
           
           
            生产厂家:  | 
            自搭  | 
           
           
            放置位置:  | 
            柔性电子制造实验室  | 
           
          
         
           功能介绍    
         原子层沉积设备利用两种/多种不同前驱体交替通入至腔体内部并依次反应,在给定基底上沉积原子层级别薄膜。设备包含RV12真空泵, YDS-10液氮容器,ALD阀门,前驱体钢瓶,气动角阀,气体质量流量计以及管路及加工腔体。
          技术特点:
         1.沉积非均匀性 非均匀性<±1%。
         2.最大φ4英寸基板,可容纳多片其他规格样品同时沉积。
         3.最大可容纳四种前驱体源同时工作。
         4.生长模式 连续和停留沉积模式任意选择。
         5.控制系统 PLC+显示器。
         6.ALD阀 Swagelok快速高温ALD专用阀。
           主要技术参数  
         ·载气流量控制:100-500 sccm
         ·基板加热温度:25~200℃
         ·本底真空: <3x10-1Torr,进口防腐泵
         ·载气系统: N2
         ·电源: 50-60Hz,220V/20A交流电源
           应用范围  
         单一前驱体以及多种前驱体的原子层沉积镀膜。