 
  | 
            中文名称:  | 
            离心流化式粉体ALD设备  | 
           
           
            英文名称:  | 
            Centrifugal Fluidized Powder ALD Devices  | 
           
           
            仪器编号:  | 
               | 
           
           
            仪器型号:  | 
               | 
           
           
            生产厂家:  | 
            自搭  | 
           
           
            放置位置:  | 
            柔性电子制造实验室  | 
           
          
         
           功能介绍    
         离心流化式粉体ALD设备用于对微米和纳米级颗粒的表面进行原子层沉积的改性。涉及的颗粒和包覆材料涵盖各种不同材料(半导体、金属、电介质、有机物等)。
         技术特点:
         1.沉积对象广泛,如各种二元氧化物薄膜沉积;
         2.采用离心方法加剧团聚体碰撞,使内部颗粒表面暴露于反应环境中;
         3.耦合流化方法分散颗粒,扩大颗粒间隙,促进前驱体扩散与接触;
         4.方便的装样取样。
           主要技术参数  
         ·颗粒粒径范围:50 nm-800 μm
         ·颗粒批量处理量:max. 10 g
         ·前驱体:两路
         ·反应温度:RT-250℃
         ·转速:max.600 RPM
         ·流化流量:max.100 sccm
         ·软件:控制软件台达PLC;交互界面:LabView。
           应用范围  
         可以应用到物理、化学、材料学、微电子技术、薄膜技术、冶金学、天文学、生物和医学等方面。